Соединитель FastSelfClean от CommScope имеет 9 рядов по 16 волокон с V-образной канавкой. Волокна скрыты до тех пор, пока не пройдут через активный механизм очистки в момент их соединения. Компания CommScope представляет FastSelfClean, оптоволоконный разъем высокой плотности, который, по словам компании, обеспечивает исключительно низкие вносимые потери благодаря V-образной посадке волокна, а также возможности самоочистки, которая активно очищает торцы волокна при каждом соединении.

«Как задумано, технология разъемов FastSelfClean обеспечит более быстрое развертывание сетей scale-up и scale-out в ЦОД ИИ, упрощая подключение всей системы уровня стойки к панели высотой 1RU, требуя всего 24 физических подключения для обслуживания 3456 волокон», — заявила компания, анонсируя продукт, который она планирует выпустить в 2027 году.

«Время монтажа также будет сокращено благодаря способности конструкции разъема самоочищаться, которая активно очищает оптоволокно. торцевые поверхности при каждом соединении, что практически исключает обычную проверку и очистку волокна при установке, что является уникальным преимуществом по сравнению с разъемами на основе феррулов».

Первоначальная версия будет представлять собой 144-волоконный разъем, состоящий из 9 рядов по 16 волокон в каждом. Компания также планирует предложить штабелируемые блоки по 8, 12 или 16 волокон.

«Чтобы оптимизировать оптическое согласование и обеспечить сверхнизкие потери, в адаптере используются V-образные канавки для предотвращения бокового или углового смещения во время соединения, что требует до 75% меньше усилий для сопряжения, чем стандартные многоволоконные разъемы», — пояснили в CommScope.

Благодаря этой технологии V-образной канавки лабораторные испытания прототипов показали стабильные максимальные потери <0,25 дБ (типичные потери 0,1 дБ) и обратные потери >55 дБ, что CommScope охарактеризовали как «существенно лучшее, чем доступно для вариантов разъемов на основе феррулов или линз».

Способность разъема к самоочистке обеспечивается тем, что волокна «надежно скрыты внутри кожуха до момента соединения с помощью штабелируемого механизма выравнивания», — продолжила компания. «В процессе соединения волокна проходят через активный механизм очистки, который автоматически протирает торцы волокон», — не только при первом соединении, но и при последующих. Такая конструкция «практически исключает необходимость обычного осмотра и очистки во время монтажа», — заявляет CommScope, добавив, что лабораторные испытания прототипа с использованием процесса обработки пыли Telcordia GR-326 Arizona «показали отсутствие значительного увеличения затухания или отражения после воздействия пыли, а также отсутствие необходимости в трудоемком осмотре или очистке на любом этапе процесса».

Благодаря сочетанию высокой плотности (3456 волокон в 1U) и отсутствию необходимости в очистке и осмотре, CommScope считает, что использование FastSelfClean сократит время монтажа на целых 98,5%.

«Инновации CommScope продолжают предлагать новые креативные технологии для решения растущих проблем, с которыми сталкиваются центры обработки данных высокой плотности, особенно компании, занимающиеся разработкой искусственного интеллекта», — сказал Роки Колапьетро, генеральный менеджер подразделения центров обработки данных CommScope. «Технология FastSelfClean удовлетворит потребность в более быстром и надежном развертывании, обеспечивая при этом исключительную плотность и низкие потери, что позволит меньшему количеству людей монтировать больше соединений, более надежно, на меньшей площади и за гораздо меньшее время».

Руководитель отдела исследований и разработок компании, Эрик Гронвалл, добавил: «Технология FastSelfClean сочетает в себе высокую плотность с исключительно низкими оптическими потерями в надежной конструкции разъема. Поскольку индустрия высокопроизводительных вычислений рассматривает возможность интеграции оптики в серверы и коммутаторы для увеличения пропускной способности и снижения энергопотребления, возникают новые требования к оптическому соединению в стоечных системах. FastSelfClean обладает уникальными возможностями для решения этих развивающихся стандартов интерконнект».